HISEMI TECHNOLOGY ได้เปิดตัว-เครื่องขัดและขัดเงารุ่นถัดไป-ที่พัฒนาขึ้นเอง โดยกำหนดเป้าหมายความต้องการเร่งด่วนสำหรับการประมวลผลตัวอย่างจำนวนเล็กน้อยในการวิจัยและพัฒนา-เซมิคอนดักเตอร์และคริสตัลออปโตอิเล็กทรอนิกส์รุ่นที่สาม ซึ่งเติมเต็มช่องว่างในแผนกย่อยของอุปกรณ์บดและขัดพื้นผิวที่มีความแม่นยำสูง-สูง-ในประเทศขนาดเล็กและขนาดกลาง
อุปกรณ์นี้ใช้โครงสร้างขนาดกะทัดรัดแบบบูรณาการและติดตั้งระบบควบคุมแบบสัมผัสอัจฉริยะ Huichuan สามารถตั้งค่าพารามิเตอร์กระบวนการ เช่น ความเร็ว แรงกดในการเจียร การจัดหาสารละลายขัดเงา และระยะเวลาการประมวลผลในส่วนต่างๆ เพื่อให้ได้การประมวลผลอัตโนมัติที่ตั้งโปรแกรมได้เต็มรูปแบบ โมเดลนี้เข้ากันได้กับซับสเตรตเซมิคอนดักเตอร์ต่างๆ เช่น ซิลิคอน 2-6 นิ้ว, ซิลิคอนคาร์ไบด์, แซฟไฟร์, ลิเธียมไนโอเบต, แกลเลียมไนไตรด์ ฯลฯ แบบจำลองนี้มีการกำหนดค่าหลายสถานีและรองรับการประมวลผลแบบซิงโครนัสของตัวอย่างหลายรายการ ปรับสมดุลความยืดหยุ่นในการแก้ไขจุดบกพร่องของกระบวนการ และประสิทธิภาพในการประมวลผลตัวอย่าง ด้วยการใช้แกนหมุนที่มีความแม่นยำสูง-และระบบควบคุมความดันแบบวงปิด ค่าเบี่ยงเบนความหนารวม (TTV) ของชิ้นงานหลังการประมวลผลสามารถไปถึงระดับไมโครมิเตอร์ได้ และกระบวนการทั้งหมดของการเจียรหยาบ การเจียรแบบหยาบ การเจียรแบบละเอียด และการขัดกระจกก็สามารถเสร็จสิ้นได้ในขั้นตอนเดียว
ด้วยการเพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่องในการลงทุนด้านการวิจัยและพัฒนาในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์เจเนอเรชั่นที่ 3- ออปโตอิเล็กทรอนิกส์ และ MEMS ความต้องการอุปกรณ์บดและขัดเงาที่มีความแม่นยำขนาดเล็กในห้องปฏิบัติการของมหาวิทยาลัยและองค์กรนวัตกรรมด้านวัสดุศาสตร์และเทคโนโลยีใหม่ก็เติบโตอย่างรวดเร็ว ก่อนหน้านี้ -อุปกรณ์ระดับไฮเอนด์ในสาขานี้อาศัยการนำเข้ามาเป็นเวลานาน โดยต้องเผชิญกับความท้าทาย เช่น ราคาการจัดซื้อที่สูง การบำรุงรักษาที่ล้าหลัง และการปรับแต่งกระบวนการที่จำกัด ผลิตภัณฑ์ใหม่จาก Hemei นี้มาจากการทดแทนในประเทศ การเพิ่มประสิทธิภาพการทำงานของอุปกรณ์ และบริการสนับสนุนกระบวนการที่ปรับแต่งได้ ได้ถูกส่งไปยังสถาบันวิจัยหลายแห่งและองค์กรวิจัยและพัฒนาสารตั้งต้นเพื่อทำการทดสอบเครื่องจักร
การวิเคราะห์อุตสาหกรรมแสดงให้เห็นว่าการใช้งานอย่างแพร่หลายของอุปกรณ์บดและขัดเงาที่มีความแม่นยำขนาดเล็กที่ผลิตในประเทศจะช่วยลดต้นทุนการลงทุนของอุปกรณ์การวิจัยและพัฒนาวัสดุใหม่ในประเทศได้อย่างมีประสิทธิภาพ และช่วยเร่งการวิจัยและพัฒนาซับสเตรตเซมิคอนดักเตอร์ bandgap แบบกว้างในประเทศจีน ในอนาคต บริษัทจะยังคงขยาย-โมเดลขนาดใหญ่และผลิตกลุ่มผลิตภัณฑ์การเจียรและขัดเงาแบบอัตโนมัติเต็มรูปแบบในจำนวนมาก
