วัสดุอะไรที่สามารถซัดโดยใช้เครื่องขัดเงาเวเฟอร์?

เครื่องขัดขัดเงาเวเฟอร์เป็นอุปกรณ์หลักของอุปกรณ์ในสาขาการผลิตเซมิคอนดักเตอร์การผลิตส่วนประกอบออปติคัลและอื่น ๆ - การประมวลผลพื้นผิวที่แม่นยำ ประสิทธิภาพการซัดมันขึ้นอยู่กับการจับคู่ที่เหมาะสมของสารกัดกร่อนที่เลือกและวัสดุเครื่องมือการขัด ด้านล่างนี้เป็นคำอธิบายโดยละเอียดของวัสดุที่เหมาะสมสำหรับอุปกรณ์นี้:

สารกัดกร่อนเป็นสื่อสำคัญที่มีส่วนร่วมโดยตรงในการตัดและเปิดใช้งานการกำจัดวัสดุ

ALUMINA - สารกัดกร่อนที่ใช้ (al₂o₃)

พวกเขามีความแข็งสูงและความมั่นคงทางเคมีที่ดีทำให้พวกเขามีสารกัดกร่อนที่หลากหลาย เหมาะสำหรับการขัดแบบหยาบและกึ่ง - การตกแต่งวัสดุโลหะเช่นเหล็กแข็งและเหล็กหล่อ ในเครื่องขัดขัดเงาเวเฟอร์มักใช้สารกัดกร่อนของอลูมินาในขั้นตอนการประมวลผลที่ต้องใช้ความเรียบของพื้นผิวสูง แต่ไม่ต้องการการตกแต่งกระจกขั้นสุดท้าย

carbide - สารกัดกร่อนที่ใช้ (เช่นซิลิกอนคาร์ไบด์ (sic), โบรอนคาร์ไบด์ (B₄c)))

สารกัดกร่อนเหล่านี้มีความแข็งสูงมากและความต้านทานการสึกหรอที่แข็งแกร่ง ซิลิคอนคาร์ไบด์ส่วนใหญ่ใช้สำหรับการประมวลผลวัสดุที่แข็งและเปราะเช่นแก้วเซรามิกและไม่ใช่ - โลหะเหล็ก; ในทางกลับกันโบรอนคาร์ไบด์ใช้สำหรับการซัดวัสดุที่แข็งขึ้น (เช่นคาร์ไบด์ซีเมนต์และการเคลือบโครเมี่ยมแข็ง) การขัดประเภทนี้ช่วยให้อัตราการกำจัดวัสดุสูง

เพชร -

ในฐานะที่เป็นสารที่ยากที่สุดในธรรมชาติการกัดกร่อนของเพชรเป็นตัวเลือกแรกสำหรับการประมวลผลวัสดุที่แข็ง - ในขั้นตอนการประมวลผลแบบหยาบ (การซัด) ของเครื่องขัดเงาเวเฟอร์การขัดเพชรมีการใช้กันอย่างแพร่หลายในการวางเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ (เช่นเวเฟอร์ซิลิกอน, เวเฟอร์ซิลิกอนคาร์ไบด์), อัญมณีสังเคราะห์, เซรามิกส์ ฯลฯ

สารกัดกร่อนอื่น ๆ

ซีเรียมออกไซด์ (CEO₂): สูง - การขัดเงาคุณภาพสูงด้วยประสิทธิภาพการขัดกลไกเคมีที่ยอดเยี่ยม (CMP) มันประสบความสำเร็จพื้นผิวที่สูงมากผ่านการรวมกันของการกระทำทางเคมีที่ไม่รุนแรงและแรงเสียดทานเชิงกลและมักจะใช้สำหรับการขัดสุดท้ายของเวเฟอร์ซิลิกอนและพื้นผิวแก้ว

ซิลิกา (SIO₂) คอลลอยด์: ใช้กันทั่วไปในกระบวนการ CMP สำหรับ Ultra - การขัดอย่างละเอียดของซิลิคอนชั้นซิลิกาและชั้นโลหะ (เช่นการเชื่อมต่อระหว่างทองแดง) มันมีปริมาณการกำจัดน้อยที่สุดและให้คุณภาพพื้นผิวที่ยอดเยี่ยม

เครื่องมือการขัด (หรือที่รู้จักกันในชื่อแผ่นขัด) เป็นองค์ประกอบสำคัญที่เก็บชิ้นงานและสารกัดกร่อนและส่งการเคลื่อนไหว การเลือกวัสดุของพวกเขาส่งผลโดยตรงต่อความเรียบและผิวด้านที่แปรรูป

เครื่องมือซัดเหล็กหล่อ

ด้วยความแข็งของวัสดุที่สูงความต้านทานการสึกหรอและโครงสร้างที่หนาแน่นเครื่องมือการขัดเหล็กหล่อหล่อได้ง่ายที่ฝังธัญพืชที่มีการขัดและสามารถรักษาความเรียบที่ดีได้ พวกเขาส่วนใหญ่เหมาะสำหรับการซัดวัสดุโลหะเช่นชิ้นส่วนเหล็กแข็งและชิ้นส่วนที่ไม่ได้รับการดูแลและชิ้นส่วนเหล็กหล่อและเป็นตัวเลือกทั่วไปสำหรับพื้นผิวโลหะแบนในเครื่องขัดขัดแผ่นเวเฟอร์

เครื่องมือการขัดทองเหลือง/ดีบุก

เครื่องมือการขัดเหล่านี้มีพื้นผิวที่ค่อนข้างอ่อนและมักจะใช้สำหรับการขัดวัสดุโลหะอ่อน (เช่นอลูมิเนียม, โลหะผสมทองแดง) หรือเป็นวัสดุฐานสำหรับการขัดแผ่นรอง เครื่องมือการขัดที่นุ่มนวลสามารถป้องกันรอยขีดข่วนบนพื้นผิวของชิ้นงานที่มีความแม่นยำและใช้กันอย่างแพร่หลายในขั้นตอนการขัดสุดท้าย

เครื่องมือการขัดแบบสังเคราะห์พอลิเมอร์ (แผ่นขัด)

เครื่องขัดเงาเวเฟอร์ที่ทันสมัยโดยเฉพาะอย่างยิ่งที่ใช้ในกระบวนการ CMP โดยทั่วไปใช้แผ่นขัดเงาที่ทำจากวัสดุพอลิเมอร์เช่นโพลียูรีเทน วัสดุนี้มีระดับความยืดหยุ่นความพรุนและความต้านทานการสึกหรอในระดับหนึ่งและสามารถจัดเก็บและขนส่งของเหลวขัดได้ดีขึ้น มันเป็นองค์ประกอบหลักในการบรรลุการระนาบทั่วโลก

การเลือกการผสมผสานที่เหมาะสมของวัสดุการขัดเป็นสิ่งสำคัญสำหรับการเพิ่มประสิทธิภาพของเครื่องขัดขัดเงาเวเฟอร์มากที่สุด:

การประมวลผลแบบหยาบ (การซัด): เพื่อติดตามอัตราการกำจัดวัสดุที่สูงการกัดกร่อนที่มีความแข็งสูง (เช่นเพชรโบรอนคาร์ไบด์) มักจะจับคู่กับเครื่องมือเชื่อมต่อแข็งเช่นเหล็กหล่อ

การตกแต่ง/การขัด: เพื่อให้ได้พื้นผิวที่เรียบง่ายและนุ่ม (เช่นซีเรียมออกไซด์ซิลิกาคอลลอยด์) ต้องจับคู่กับแผ่นขัดเงาที่อ่อนนุ่มหรือสังเคราะห์

ดังนั้นเครื่องขัดเงาที่มีประสิทธิภาพสูง - เครื่องขัดเงาสามารถตอบสนองความต้องการการประมวลผลกระบวนการ - เต็มรูปแบบจากการเชื่อมโยงอย่างหยาบเป็นพิเศษ - การขัดที่แม่นยำผ่านการกำหนดค่าที่ยืดหยุ่น

เราเป็นผู้ผลิตชาวจีนมืออาชีพที่เชี่ยวชาญด้านเครื่องขัดเงาเวเฟอร์ เรามีโรงงานของเราเองที่มีสต็อกจำนวนมากในผลิตภัณฑ์สต็อก - และยอมรับการผลิตที่กำหนดเอง เราดึงดูดลูกค้าด้วยราคาต่ำและบริการคุณภาพสูง - ยินดีต้อนรับสู่การสอบถามและรับรายการใบเสนอราคา!